창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM23C1101H-6598 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM23C1101H-6598 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM23C1101H-6598 | |
관련 링크 | UM23C1101, UM23C1101H-6598 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDER72A103K0M1H03A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A103K0M1H03A.pdf | ||
416F370X2CTR | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CTR.pdf | ||
SD3814-471-R | 470µH Shielded Wirewound Inductor 111mA 12.85 Ohm Nonstandard | SD3814-471-R.pdf | ||
SPS8555RLRP | SPS8555RLRP Motorola SMD or Through Hole | SPS8555RLRP.pdf | ||
ICP-S2.3 TN | ICP-S2.3 TN ROHM 1210 | ICP-S2.3 TN.pdf | ||
HFI9-0602 | HFI9-0602 AVAGO QFN | HFI9-0602.pdf | ||
cfr-25jt-52-51r | cfr-25jt-52-51r yag SMD or Through Hole | cfr-25jt-52-51r.pdf | ||
EXO3-14.318 | EXO3-14.318 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXO3-14.318.pdf | ||
AD9215BCP-80EB | AD9215BCP-80EB ADI SMD or Through Hole | AD9215BCP-80EB.pdf | ||
DSPH56362PU120 | DSPH56362PU120 MOTOROLA QFP | DSPH56362PU120.pdf | ||
4503BGM | 4503BGM APEC SOP-8 | 4503BGM.pdf |