창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM2302P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM2302P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM2302P | |
관련 링크 | UM23, UM2302P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0209001.MXEP | FUSE GLASS 1A 350VAC 2AG | 0209001.MXEP.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER6R8M8A | 6.8µH Shielded Molded Inductor 4.4A 57.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER6R8M8A.pdf | |
![]() | RMCP2010FT100R | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT100R.pdf | |
![]() | PHP00805E6651BST1 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6651BST1.pdf | |
![]() | EVL31-050-02 | EVL31-050-02 FUJI MODULE | EVL31-050-02.pdf | |
![]() | BTW23-1200R | BTW23-1200R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-1200R.pdf | |
![]() | SNJ55234J | SNJ55234J TI SMD or Through Hole | SNJ55234J.pdf | |
![]() | AP6203B-33PA | AP6203B-33PA ANSC SOT23-5 | AP6203B-33PA.pdf | |
![]() | RJ80530 SL6AK | RJ80530 SL6AK INTEL BGA | RJ80530 SL6AK.pdf | |
![]() | HV245-62J | HV245-62J TI BGA | HV245-62J.pdf | |
![]() | LM253AH/883 | LM253AH/883 NS SMD or Through Hole | LM253AH/883.pdf | |
![]() | BC313143A14-ARK-E4 | BC313143A14-ARK-E4 CSR BGA | BC313143A14-ARK-E4.pdf |