창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM17 | |
| 관련 링크 | UM, UM17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR60J107ME15L | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R | GRM21BR60J107ME15L.pdf | |
![]() | T86D157M6R3ESSS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3ESSS.pdf | |
![]() | BK/GFA-2-1/2 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC | BK/GFA-2-1/2.pdf | |
![]() | MT43C4258ADJ-7 | MT43C4258ADJ-7 MICRON SOJ | MT43C4258ADJ-7.pdf | |
![]() | TFA9800 | TFA9800 NXP SMD or Through Hole | TFA9800.pdf | |
![]() | P8SY102JB25 | P8SY102JB25 ORIGINAL SMD or Through Hole | P8SY102JB25.pdf | |
![]() | SMP30-220 | SMP30-220 ST DO214AC | SMP30-220.pdf | |
![]() | TPS61222DCKTG4 | TPS61222DCKTG4 TI- SC70-6 | TPS61222DCKTG4.pdf | |
![]() | AAT1141IGV-1.3-T1 | AAT1141IGV-1.3-T1 ANALOGIC SOT23-5 | AAT1141IGV-1.3-T1.pdf | |
![]() | RG82845/QC26ES | RG82845/QC26ES INTEL QFP BGA | RG82845/QC26ES.pdf | |
![]() | SS2J9 | SS2J9 Org DIP | SS2J9.pdf | |
![]() | TQR8600 | TQR8600 qualcomm BGA | TQR8600.pdf |