창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2W3R3MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6744-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2W3R3MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2W3R3, ULV2W3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ATS147ASM-1 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS147ASM-1.pdf | |
![]() | 416F26035IKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IKT.pdf | |
![]() | 106-150J | 15nH Unshielded Inductor 1.2A 70 mOhm Max 2-SMD | 106-150J.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD27K4 | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD27K4.pdf | |
![]() | 2SC2411/Q | 2SC2411/Q ROHM SOT-23 | 2SC2411/Q.pdf | |
![]() | 540112 | 540112 ICS SSOP | 540112.pdf | |
![]() | KB825A-B | KB825A-B KINGBRIG SMD or Through Hole | KB825A-B.pdf | |
![]() | JM3851030903BEA | JM3851030903BEA TI SMD or Through Hole | JM3851030903BEA.pdf | |
![]() | H27U518S2CTP-BC(SLC) | H27U518S2CTP-BC(SLC) HYNIX TSOP | H27U518S2CTP-BC(SLC).pdf | |
![]() | 15388120 | 15388120 MOLEX Original Package | 15388120.pdf | |
![]() | EVQPJAE05R | EVQPJAE05R Panasonic SMD or Through Hole | EVQPJAE05R.pdf | |
![]() | HFQ351Q760MA1 | HFQ351Q760MA1 MURATA SMD | HFQ351Q760MA1.pdf |