창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULV2G100MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-6741-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULV2G100MNL1GS | |
관련 링크 | ULV2G100, ULV2G100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | EMI0603R-220 | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | EMI0603R-220.pdf | |
![]() | T800A207A11821530/ASCA | T800A207A11821530/ASCA AMPHENOL SMD or Through Hole | T800A207A11821530/ASCA.pdf | |
![]() | SABC161OL16M AA | SABC161OL16M AA INFINEON QFP | SABC161OL16M AA.pdf | |
![]() | G3VM-401G-TR | G3VM-401G-TR OMRON SMD or Through Hole | G3VM-401G-TR.pdf | |
![]() | TEFSVP20J336M8R | TEFSVP20J336M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEFSVP20J336M8R.pdf | |
![]() | RLSC5031 TE11D | RLSC5031 TE11D ROHM SMD or Through Hole | RLSC5031 TE11D.pdf | |
![]() | WX521A | WX521A PAN ZIP5 | WX521A.pdf | |
![]() | U500 | U500 ORIGINAL DIP | U500.pdf | |
![]() | HC1-HP-DC12V-VDE | HC1-HP-DC12V-VDE INTEL TO220-5 | HC1-HP-DC12V-VDE.pdf | |
![]() | TCSCN1A475MAAR | TCSCN1A475MAAR SAMSUNG 4.7UF10VA | TCSCN1A475MAAR.pdf | |
![]() | VI404980H | VI404980H ORIGINAL QFP | VI404980H.pdf | |
![]() | 670-GPY-14 | 670-GPY-14 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 670-GPY-14.pdf |