창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2E8R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6740-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2E8R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2E8R2, ULV2E8R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 6.3ZLH5600MEFCG412.5X30 | 5600µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLH5600MEFCG412.5X30.pdf | |
|  | IMX17T110 | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT | IMX17T110.pdf | |
|  | VRB1215MP-8W | VRB1215MP-8W MORNSUN DIP | VRB1215MP-8W.pdf | |
|  | 780058B104 | 780058B104 NEC QFP80 | 780058B104.pdf | |
|  | Z8018006FSGZ180 | Z8018006FSGZ180 ZIRON QFP80 | Z8018006FSGZ180.pdf | |
|  | MB15F02PFV1 G BND EF | MB15F02PFV1 G BND EF FUJI SMD or Through Hole | MB15F02PFV1 G BND EF.pdf | |
|  | 1N4746-TR | 1N4746-TR FAIRCHIL D0-41 | 1N4746-TR.pdf | |
|  | LP3982IMM3.0 | LP3982IMM3.0 NS MSOP8 | LP3982IMM3.0.pdf | |
|  | MCR25JZHF2200 | MCR25JZHF2200 ROHM SMD1210 | MCR25JZHF2200.pdf | |
|  | C1005C0G1H391J | C1005C0G1H391J TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H391J.pdf | |
|  | MAX6458UKD0A+ | MAX6458UKD0A+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6458UKD0A+.pdf |