창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2E8R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6740-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2E8R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2E8R2, ULV2E8R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-N8V3R3JX | RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 0804 | EXB-N8V3R3JX.pdf | |
![]() | BUR52 | BUR52 ST CAN | BUR52.pdf | |
![]() | UT61256 | UT61256 ORIGINAL SOJ | UT61256.pdf | |
![]() | 74F283DC | 74F283DC FSC CDIP | 74F283DC.pdf | |
![]() | VT30-5FF | VT30-5FF LAMBDA SMD or Through Hole | VT30-5FF.pdf | |
![]() | GK122 | GK122 ORIGINAL DIP | GK122.pdf | |
![]() | MD903 | MD903 ORIGINAL SOP | MD903.pdf | |
![]() | PBLP-39+ | PBLP-39+ Mini-Circuits ROHS | PBLP-39+.pdf | |
![]() | TL16C554AFNG4 | TL16C554AFNG4 TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNG4.pdf | |
![]() | PEFB82902 | PEFB82902 infineon TQFP | PEFB82902.pdf | |
![]() | SSS-60MD-12 | SSS-60MD-12 SHINMEI SMD or Through Hole | SSS-60MD-12.pdf |