창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2E150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6738-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2E150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2E150, ULV2E150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 150474K63DB | 0.47µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Axial 0.276" Dia x 0.650" L (7.00mm x 16.50mm) | 150474K63DB.pdf | |
![]() | RMCF0805JG510R | RES SMD 510 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG510R.pdf | |
![]() | SP337EBCY-L | SP337EBCY-L EXAR SP337Series5V250 | SP337EBCY-L.pdf | |
![]() | ISP2312/2405236 | ISP2312/2405236 QLOGIC BGA | ISP2312/2405236.pdf | |
![]() | M02N06 | M02N06 nichicon NULL | M02N06.pdf | |
![]() | LTC1164-5CJ | LTC1164-5CJ LT CDIP24 | LTC1164-5CJ.pdf | |
![]() | R27V3202F-IK4 | R27V3202F-IK4 OKI TSOP | R27V3202F-IK4.pdf | |
![]() | 1337T-E | 1337T-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 1337T-E.pdf | |
![]() | RB530X N TR SOT363-3H | RB530X N TR SOT363-3H ROHM SMD or Through Hole | RB530X N TR SOT363-3H.pdf | |
![]() | STC11F60XE-35I-PLCC44 | STC11F60XE-35I-PLCC44 STC PLCC44 | STC11F60XE-35I-PLCC44.pdf | |
![]() | TM0J226ASSR | TM0J226ASSR ORIGINAL A | TM0J226ASSR.pdf | |
![]() | LTN170WP-L03 | LTN170WP-L03 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN170WP-L03.pdf |