창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULV2D180MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6736-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULV2D180MNL1GS | |
관련 링크 | ULV2D180, ULV2D180MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0679H0375-01 | FUSE BRD MNT 375MA 350VAC 72VDC | 0679H0375-01.pdf | |
![]() | MSS2250R04 | MSS2250R04 ALCOSWITCH/WSI SMD or Through Hole | MSS2250R04.pdf | |
![]() | STDB44-40C978D | STDB44-40C978D MHS DIP40 | STDB44-40C978D.pdf | |
![]() | DZT853 | DZT853 DIODES SOT223 | DZT853.pdf | |
![]() | A1505-AZI | A1505-AZI ORIGINAL SOT-23 | A1505-AZI.pdf | |
![]() | DF9MA-31P-1V(49) | DF9MA-31P-1V(49) HRS SMD or Through Hole | DF9MA-31P-1V(49).pdf | |
![]() | MM54HC164E/883 | MM54HC164E/883 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | MM54HC164E/883.pdf | |
![]() | M9810 | M9810 OKI QFP | M9810.pdf | |
![]() | SDFL1005T100 | SDFL1005T100 SUNLORD SMD or Through Hole | SDFL1005T100.pdf | |
![]() | M19V2-Z (TCL) | M19V2-Z (TCL) TCL DIP-42 | M19V2-Z (TCL).pdf | |
![]() | TLV5625IDRG4 | TLV5625IDRG4 TI SOP8 | TLV5625IDRG4.pdf | |
![]() | MAX187BEP | MAX187BEP MAXIM DIP8 | MAX187BEP.pdf |