창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2C150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6732-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2C150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2C150, ULV2C150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S331K25X5FN6UJ6R | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | S331K25X5FN6UJ6R.pdf | |
![]() | 766143180GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GPTR13.pdf | |
![]() | MLV1812NA018V0 | MLV1812NA018V0 AEM SMD or Through Hole | MLV1812NA018V0.pdf | |
![]() | FST2040,FST2045,FST2050 | FST2040,FST2045,FST2050 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST2040,FST2045,FST2050.pdf | |
![]() | C2800-G | C2800-G KEC TO-126 | C2800-G.pdf | |
![]() | K2647-01MR | K2647-01MR FUJI TO-220F | K2647-01MR.pdf | |
![]() | SBG2030CT | SBG2030CT ORIGINAL SMD or Through Hole | SBG2030CT.pdf | |
![]() | PCI6152-xx33BC | PCI6152-xx33BC PLX SMD or Through Hole | PCI6152-xx33BC.pdf | |
![]() | BZX85C51TAP | BZX85C51TAP Vishay reel | BZX85C51TAP.pdf | |
![]() | RP1315BNP-181M | RP1315BNP-181M SUMIDA DIP | RP1315BNP-181M.pdf | |
![]() | CA3106F24-7SF97 | CA3106F24-7SF97 ITTCannon SMD or Through Hole | CA3106F24-7SF97.pdf |