창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2G100MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6726-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2G100MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2G100, ULT2G100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | C0201C100M3GAC | C0201C100M3GAC KEMET SMD or Through Hole | C0201C100M3GAC.pdf | |
![]() | IDT7132LA55 | IDT7132LA55 IDT SMD or Through Hole | IDT7132LA55.pdf | |
![]() | HB1E688M35040 | HB1E688M35040 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1E688M35040.pdf | |
![]() | H11L1M**CN-SCI | H11L1M**CN-SCI FAIRCHILD SMD DIP | H11L1M**CN-SCI.pdf | |
![]() | SN74HC08ADBR | SN74HC08ADBR TI SSOP-14 | SN74HC08ADBR.pdf | |
![]() | DYQ28E | DYQ28E ORIGINAL SMD or Through Hole | DYQ28E.pdf |