창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2E150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6723-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2E150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2E150, ULT2E150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1H475K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1H475K.pdf | ||
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![]() | SR2512MK-073KL | RES SMD 3K OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-073KL.pdf | |
![]() | TNPW1210160RBEEN | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210160RBEEN.pdf | |
![]() | LS262.B | LS262.B LS SOP24 | LS262.B.pdf | |
![]() | 3553DM | 3553DM BB TO-3 | 3553DM.pdf | |
![]() | MT48LCM16A2TG-7EG | MT48LCM16A2TG-7EG MT TSOP | MT48LCM16A2TG-7EG.pdf | |
![]() | LTUE | LTUE LT SMD or Through Hole | LTUE.pdf | |
![]() | HR153-2812 | HR153-2812 ORIGINAL SMD or Through Hole | HR153-2812.pdf | |
![]() | 401189 | 401189 SHERA SMD or Through Hole | 401189.pdf | |
![]() | TMS320C26BFNL | TMS320C26BFNL Texas PLCC68 | TMS320C26BFNL.pdf | |
![]() | TC7662BEPA | TC7662BEPA MICROCHIP dip sop | TC7662BEPA.pdf |