창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2D270MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6722-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2D270MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2D270, ULT2D270MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECP40UD01 | AC/DC CONVERTER 5V 12V 40W | ECP40UD01.pdf | |
![]() | Y0785250R000T9L | RES 250 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785250R000T9L.pdf | |
![]() | ANT-DB1-HDP-TNC | 892MHz, 1.9GHz, 2.4GHz Flat Bar RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz, 2.4GHz ~ 2.48GHz 0.2dBi, -3.3dBi, 0dBi Connector, TNC Adhesive | ANT-DB1-HDP-TNC.pdf | |
![]() | FI-W51P-HFE | FI-W51P-HFE JAE Connector | FI-W51P-HFE.pdf | |
![]() | B3601618103 | B3601618103 TOSHIBA SMD or Through Hole | B3601618103.pdf | |
![]() | T7583BAJ | T7583BAJ LUCENT SOP-28 | T7583BAJ.pdf | |
![]() | UN920427/AV9172-07 | UN920427/AV9172-07 ICS sop3.9 | UN920427/AV9172-07.pdf | |
![]() | AD713RN | AD713RN AD SMD | AD713RN.pdf | |
![]() | TLV5617ID | TLV5617ID TI SOP-8 | TLV5617ID.pdf | |
![]() | AT-31033-TR1(310T) | AT-31033-TR1(310T) AGILENT SOT23 | AT-31033-TR1(310T).pdf | |
![]() | D78112GF | D78112GF NEC QFP | D78112GF.pdf | |
![]() | LIR2450-VDY2-A02679 | LIR2450-VDY2-A02679 EEMB SMD or Through Hole | LIR2450-VDY2-A02679.pdf |