창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULS2014R/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULS2014R/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULS2014R/883 | |
| 관련 링크 | ULS2014, ULS2014R/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRL2518T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 175.5 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | BRL2518T2R2M.pdf | |
![]() | 1SS380ZD | 1SS380ZD ROHM SOD-323 | 1SS380ZD.pdf | |
![]() | C51TVO-12CA | C51TVO-12CA TEMIC DIP | C51TVO-12CA.pdf | |
![]() | MC-10121AF1 | MC-10121AF1 NEC BGA | MC-10121AF1.pdf | |
![]() | 30H100 | 30H100 GS TO-220 | 30H100.pdf | |
![]() | HLMP-LB75-VWBDD | HLMP-LB75-VWBDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-LB75-VWBDD.pdf | |
![]() | 218S8ECLA21FG SB600 | 218S8ECLA21FG SB600 SIS BGA | 218S8ECLA21FG SB600.pdf | |
![]() | MAX157BEUA+T | MAX157BEUA+T MAXIM DIP-8 | MAX157BEUA+T.pdf | |
![]() | P80C321BPN | P80C321BPN PHILIPS SMD or Through Hole | P80C321BPN.pdf | |
![]() | HCPL2605-1 | HCPL2605-1 Agilent DIP | HCPL2605-1.pdf | |
![]() | AS0B226-S80N-7F | AS0B226-S80N-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B226-S80N-7F.pdf |