창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULR2W3R9MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6715-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULR2W3R9MNL1GS | |
관련 링크 | ULR2W3R9, ULR2W3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RT0805FRE0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0711K8L.pdf | ||
CMF5515K400BEEA | RES 15.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K400BEEA.pdf | ||
KI-10 | KI-10 KIQ SMD or Through Hole | KI-10.pdf | ||
LMS283GF02 LCM,2.8,TOUCH,QVGA,24 BIT | LMS283GF02 LCM,2.8,TOUCH,QVGA,24 BIT ORIGINAL LCM 2.8 | LMS283GF02 LCM,2.8,TOUCH,QVGA,24 BIT.pdf | ||
ST6C32AB | ST6C32AB ST SOP16 | ST6C32AB.pdf | ||
BF054E0564J | BF054E0564J AVX DIP | BF054E0564J.pdf | ||
G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC.pdf | ||
78F820J-TR-RC | 78F820J-TR-RC BOURNS Axial | 78F820J-TR-RC.pdf | ||
L1A9756 | L1A9756 BGA DIGITAL | L1A9756.pdf | ||
831-93-009-10-001000 | 831-93-009-10-001000 MIX SMD or Through Hole | 831-93-009-10-001000.pdf | ||
TC55VCM416ASGN-55 | TC55VCM416ASGN-55 TOSHIB TSOP | TC55VCM416ASGN-55.pdf |