창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULR2G8R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6710-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULR2G8R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULR2G8R2, ULR2G8R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F151GPDR | CMR MICA | CMR04F151GPDR.pdf | |
![]() | MLF2012A1R8M | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 450 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R8M.pdf | |
![]() | RCL1218232RFKEK | RES SMD 232 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218232RFKEK.pdf | |
![]() | SM2615FTR976 | RES SMD 0.976 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR976.pdf | |
![]() | RCS080518R0JNEA | RES SMD 18 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080518R0JNEA.pdf | |
![]() | Y0785300R000V9L | RES 300 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0785300R000V9L.pdf | |
![]() | ADM6320CY29ARJ | ADM6320CY29ARJ AD SOT23-5 | ADM6320CY29ARJ.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-25EIT | MT47H64M8CF-25EIT MICRON FBGA60 | MT47H64M8CF-25EIT.pdf | |
![]() | MB89053PF-G-109-BN | MB89053PF-G-109-BN ORIGINAL QFP | MB89053PF-G-109-BN.pdf | |
![]() | TA8903SN | TA8903SN TOSHIBA ZIP | TA8903SN.pdf | |
![]() | DM6288F | DM6288F DAVICOM QFP | DM6288F.pdf | |
![]() | RE46C119STR | RE46C119STR R&E SMD or Through Hole | RE46C119STR.pdf |