창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULR2G120MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6708-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULR2G120MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULR2G120, ULR2G120MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H5R5DD01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R5DD01D.pdf | |
![]() | CRCW060388K7FKEA | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060388K7FKEA.pdf | |
![]() | TNPW2512383RBETG | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512383RBETG.pdf | |
![]() | 8J101 | 8J101 Toshiba TO-220F | 8J101.pdf | |
![]() | 2134R1D-GHE-C | 2134R1D-GHE-C HUIYUAN ROHS | 2134R1D-GHE-C.pdf | |
![]() | 74ABT646AD.118 | 74ABT646AD.118 PHI SOP7.2MM | 74ABT646AD.118.pdf | |
![]() | MOL3083M | MOL3083M MOTO SMD or Through Hole | MOL3083M.pdf | |
![]() | 172683-2 | 172683-2 AMP SMD or Through Hole | 172683-2.pdf | |
![]() | ASY-03746-001 | ASY-03746-001 PHIHONGUSACORPOR SMD or Through Hole | ASY-03746-001.pdf | |
![]() | 20SH33M | 20SH33M SANYO DIP | 20SH33M.pdf | |
![]() | TLC3931DR | TLC3931DR TI SOP-8 | TLC3931DR.pdf | |
![]() | RV-6.3V332M | RV-6.3V332M ELNA 12.5X17.5 | RV-6.3V332M.pdf |