창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULR2E150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6706-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULR2E150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULR2E150, ULR2E150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S821K29Y5PN65J5R | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | S821K29Y5PN65J5R.pdf | |
![]() | SMBJ22 | TVS DIODE 22VWM 37.28VC SMT | SMBJ22.pdf | |
![]() | RT0603BRD07200KL | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07200KL.pdf | |
![]() | A2V | A2V ORIGINAL DFN | A2V.pdf | |
![]() | 20W500R | 20W500R TY SMD or Through Hole | 20W500R.pdf | |
![]() | W83627THG C | W83627THG C Winbond QFP | W83627THG C.pdf | |
![]() | 222233661333bc | 222233661333bc VISHAY X1 | 222233661333bc.pdf | |
![]() | 89S52-24PC/PI | 89S52-24PC/PI ORIGINAL SMD or Through Hole | 89S52-24PC/PI.pdf | |
![]() | TPSY336K025S0200 | TPSY336K025S0200 AVX SMD or Through Hole | TPSY336K025S0200.pdf | |
![]() | B80524R333SL2WN | B80524R333SL2WN INTEL SMD or Through Hole | B80524R333SL2WN.pdf | |
![]() | ISPLSL1016-80LJ | ISPLSL1016-80LJ LATTICE PLCC | ISPLSL1016-80LJ.pdf | |
![]() | AT29LV25615JC | AT29LV25615JC atmel SMD or Through Hole | AT29LV25615JC.pdf |