창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULQ2003ADK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULQ2003ADK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULQ2003ADK | |
관련 링크 | ULQ200, ULQ2003ADK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E82D201VNN102MA30T | CAP ALUM 1000UF 200V RADIAL | E82D201VNN102MA30T.pdf | |
![]() | M4A3-32-10VC-12VI | M4A3-32-10VC-12VI Lattice TQFP44 | M4A3-32-10VC-12VI.pdf | |
![]() | MBR1H100SFT3G-ON | MBR1H100SFT3G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR1H100SFT3G-ON.pdf | |
![]() | PALCE26V12H-20PC14 | PALCE26V12H-20PC14 ORIGINAL DIP24 | PALCE26V12H-20PC14.pdf | |
![]() | XC2V2000-5FG676C-078 | XC2V2000-5FG676C-078 XILINX BGA | XC2V2000-5FG676C-078.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZC DDR2 512M | K4T51163QC-ZC DDR2 512M SAM BGA | K4T51163QC-ZC DDR2 512M.pdf | |
![]() | DMC2-148020-002 | DMC2-148020-002 Samsung QFP208 | DMC2-148020-002.pdf | |
![]() | PE130-0748-01REVPLX01 | PE130-0748-01REVPLX01 SCCL SMD or Through Hole | PE130-0748-01REVPLX01.pdf | |
![]() | KSD03 | KSD03 OTAX DIP-6 | KSD03.pdf | |
![]() | HD64338326A25WV | HD64338326A25WV Renesas NA | HD64338326A25WV.pdf | |
![]() | VCA8617PAG | VCA8617PAG TI QFP64 | VCA8617PAG.pdf | |
![]() | UC1299 | UC1299 ORIGINAL QFP | UC1299.pdf |