창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN8125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN8125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN8125 | |
| 관련 링크 | ULN8, ULN8125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ201 | RES SMD 200 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ201.pdf | |
![]() | TLPGF1050 | TLPGF1050 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGF1050.pdf | |
![]() | 1808AC103KAT1A 1808-103K 1KV | 1808AC103KAT1A 1808-103K 1KV AVX SMD or Through Hole | 1808AC103KAT1A 1808-103K 1KV.pdf | |
![]() | HFJ11-RP48E-L12RL | HFJ11-RP48E-L12RL HALOELECTRONICSINC SMD or Through Hole | HFJ11-RP48E-L12RL.pdf | |
![]() | SAK-TC1766-192F80HLBB | SAK-TC1766-192F80HLBB Infineon QFP | SAK-TC1766-192F80HLBB.pdf | |
![]() | T356K227K006AS | T356K227K006AS KEMET DIP | T356K227K006AS.pdf | |
![]() | DSPIC30F6015 -30I/PT | DSPIC30F6015 -30I/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F6015 -30I/PT.pdf | |
![]() | ES5BC-13 | ES5BC-13 DIODES DO-214AB | ES5BC-13.pdf | |
![]() | MC1809L | MC1809L MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1809L.pdf | |
![]() | G200-352-B2 | G200-352-B2 NVIDIA BGA | G200-352-B2.pdf | |
![]() | DM11C-RSP3 | DM11C-RSP3 SITI SMD or Through Hole | DM11C-RSP3.pdf | |
![]() | 331K-0510 | 331K-0510 LY DIP | 331K-0510.pdf |