창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN386ZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN386ZA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN386ZA | |
| 관련 링크 | ULN3, ULN386ZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT27C040-70TC | AT27C040-70TC ATMEL TSSOP | AT27C040-70TC.pdf | |
![]() | VKO55-12i07 | VKO55-12i07 IXYS SMD or Through Hole | VKO55-12i07.pdf | |
![]() | CDBM180-G | CDBM180-G Comchip MiniSMA | CDBM180-G.pdf | |
![]() | ET424 | ET424 FUJI TO-3P | ET424.pdf | |
![]() | LH5168VHY | LH5168VHY SHAPR TSOP | LH5168VHY.pdf | |
![]() | 27C32BQ-200 | 27C32BQ-200 ORIGINAL DIP-24 | 27C32BQ-200.pdf | |
![]() | HEF4053BT NXP | HEF4053BT NXP NXP L905T902 | HEF4053BT NXP.pdf | |
![]() | TZMC-13 | TZMC-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMC-13.pdf | |
![]() | TESTAPDC4 | TESTAPDC4 PGM SMD or Through Hole | TESTAPDC4.pdf | |
![]() | V224BD | V224BD TQFP- ST | V224BD.pdf | |
![]() | F9BB1-P24 | F9BB1-P24 ORIGINAL BGA | F9BB1-P24.pdf |