창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN3845 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN3845 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN3845 | |
관련 링크 | ULN3, ULN3845 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK107B7473KA-T | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | EMK107B7473KA-T.pdf | |
![]() | EMK063B7152KP-F | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063B7152KP-F.pdf | |
![]() | 170M2678 | FUSE 50A 1000V DIN 00 AR | 170M2678.pdf | |
![]() | EMFY160CDA470MDC5G+000 | EMFY160CDA470MDC5G+000 nec SMD or Through Hole | EMFY160CDA470MDC5G+000.pdf | |
![]() | K5D1G122CM-D075 | K5D1G122CM-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G122CM-D075.pdf | |
![]() | ME47512845PGXP-534 | ME47512845PGXP-534 BUFFALO BGA | ME47512845PGXP-534.pdf | |
![]() | DE2864-200 | DE2864-200 SeeQ CDIP28 | DE2864-200.pdf | |
![]() | BD9766FV-AE2 | BD9766FV-AE2 ROHM SSOP28 | BD9766FV-AE2.pdf | |
![]() | 24C04M | 24C04M IMI SSOP-48 | 24C04M.pdf | |
![]() | GCB3216K-260 | GCB3216K-260 ORIGINAL SMD | GCB3216K-260.pdf | |
![]() | EDL1216CFBJ-75-F | EDL1216CFBJ-75-F ELPIDA 60-FBGA | EDL1216CFBJ-75-F.pdf | |
![]() | 1N4004-BULK(DO-41) | 1N4004-BULK(DO-41) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4004-BULK(DO-41).pdf |