창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2804AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2804AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2804AP | |
| 관련 링크 | ULN28, ULN2804AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1025BC2-133.0000T | 133MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Standby (Power Down) | DSC1025BC2-133.0000T.pdf | |
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![]() | M67776H | M67776H MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67776H.pdf | |
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![]() | DS520002 DS52-0002 | DS520002 DS52-0002 MACOM SOP8 | DS520002 DS52-0002.pdf | |
![]() | FN3563633 | FN3563633 MAX QFP | FN3563633.pdf | |
![]() | G6C-1114P-US DC12V | G6C-1114P-US DC12V ORIGINAL DIP | G6C-1114P-US DC12V.pdf | |
![]() | CXK58258 | CXK58258 SONY SMD or Through Hole | CXK58258.pdf | |
![]() | W88631F | W88631F WINBOND QFP-100 | W88631F.pdf |