창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2803ABU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2803ABU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2803ABU | |
관련 링크 | ULN280, ULN2803ABU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-1306T-3R3M-T | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 6.2A 15 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-3R3M-T.pdf | |
![]() | TMP057-059-32-36 | TMP057-059-32-36 TRANSCOM SMD or Through Hole | TMP057-059-32-36.pdf | |
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![]() | CRG05 (TE85L,Q) | CRG05 (TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRG05 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | 74HC00PW 74HC00PW 74HC00PW | 74HC00PW 74HC00PW 74HC00PW PHILIPS SSOP | 74HC00PW 74HC00PW 74HC00PW.pdf | |
![]() | BD82H67/QLLS ES | BD82H67/QLLS ES INTEL BGA | BD82H67/QLLS ES.pdf | |
![]() | MSFB27-183-022KA | MSFB27-183-022KA KINSEKI SMD or Through Hole | MSFB27-183-022KA.pdf | |
![]() | DF2161BVT10V | DF2161BVT10V RENESAS SMD or Through Hole | DF2161BVT10V.pdf | |
![]() | CD4060BNSR | CD4060BNSR TI SOP-14 | CD4060BNSR.pdf | |
![]() | MLF3216E120K01L | MLF3216E120K01L TDK 1206 | MLF3216E120K01L.pdf |