창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2803 DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2803 DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2803 DIP | |
관련 링크 | ULN280, ULN2803 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SC52LC-6R8 | 6.8µH Shielded Inductor 1.6A 105 mOhm Max Nonstandard | SC52LC-6R8.pdf | ||
PE0402FRF7W0R43L | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/8W 0402 | PE0402FRF7W0R43L.pdf | ||
PAL20X10NC | PAL20X10NC NSC DIP | PAL20X10NC.pdf | ||
P0109DA1AA3 | P0109DA1AA3 STM SMD or Through Hole | P0109DA1AA3.pdf | ||
Z86E145SZ016SC | Z86E145SZ016SC ZILOG SOP-28 | Z86E145SZ016SC.pdf | ||
STD6N20T4 | STD6N20T4 ST TO-252(DPAK) | STD6N20T4.pdf | ||
CL10C6R8CBNC(0603-6.8P) | CL10C6R8CBNC(0603-6.8P) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C6R8CBNC(0603-6.8P).pdf | ||
AD8604AUR | AD8604AUR AD TSSOP-14P | AD8604AUR.pdf | ||
CU=AM | CU=AM RTCHTEK QFN | CU=AM.pdf | ||
TT140N12 | TT140N12 EUPEC SMD or Through Hole | TT140N12.pdf | ||
MLG0603-056JTR | MLG0603-056JTR MUR SMD or Through Hole | MLG0603-056JTR.pdf |