창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2204A2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2204A2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2204A2C | |
| 관련 링크 | ULN220, ULN2204A2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCR16PM-16LH-1#B00 | TRIAC 800V 16A | BCR16PM-16LH-1#B00.pdf | |
![]() | CRCW04022R37FNTD | RES SMD 2.37 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R37FNTD.pdf | |
![]() | MAIL-0800A43-9 | MAIL-0800A43-9 MHS DIP | MAIL-0800A43-9.pdf | |
![]() | SQD50N04-09H-GE3 | SQD50N04-09H-GE3 VIS TO252 | SQD50N04-09H-GE3.pdf | |
![]() | TC74HC182AP | TC74HC182AP TOSHIBA DIP16 | TC74HC182AP.pdf | |
![]() | F1019 | F1019 POLYFET NA | F1019.pdf | |
![]() | BF15124QNP | BF15124QNP NA SMD or Through Hole | BF15124QNP.pdf | |
![]() | 12C887+ | 12C887+ DALLAS DIP | 12C887+.pdf | |
![]() | IDTQS3VH2861PA | IDTQS3VH2861PA IDT SOIC | IDTQS3VH2861PA.pdf | |
![]() | 3AAW20058 | 3AAW20058 AGILENT SMD or Through Hole | 3AAW20058.pdf | |
![]() | RFD14N05SM9A_NL | RFD14N05SM9A_NL FSC SMD or Through Hole | RFD14N05SM9A_NL.pdf | |
![]() | K7N803601B-HC1 | K7N803601B-HC1 SAMSUNG BGA | K7N803601B-HC1.pdf |