창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2023 | |
| 관련 링크 | ULN2, ULN2023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F44035AKR | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035AKR.pdf | |
![]() | RK09L1240C18 | RK09L1240C18 ALPS SMD or Through Hole | RK09L1240C18.pdf | |
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![]() | MSP3465G-B7 | MSP3465G-B7 MICRONAS DIP | MSP3465G-B7.pdf | |
![]() | XRF21060 | XRF21060 MOT SMD or Through Hole | XRF21060.pdf | |
![]() | ROP1013035/3R1A | ROP1013035/3R1A TI BGA | ROP1013035/3R1A.pdf | |
![]() | 2SK987 | 2SK987 MITSUBISHI TO-220F | 2SK987.pdf | |
![]() | MDF92-19S-2.54DSA(05) | MDF92-19S-2.54DSA(05) HRS SMD or Through Hole | MDF92-19S-2.54DSA(05).pdf | |
![]() | CX3225B32000FOFLJ22 | CX3225B32000FOFLJ22 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX3225B32000FOFLJ22.pdf | |
![]() | SUD40N08 | SUD40N08 VISAHY SOT-252 | SUD40N08.pdf | |
![]() | MAX3675EHJ | MAX3675EHJ MAXIM IC 3.3V Clock-Recove | MAX3675EHJ.pdf |