창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2004APG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2004APG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2004APG | |
| 관련 링크 | ULN200, ULN2004APG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AU2PG-M3/86A | DIODE AVALANCHE 400V 1.6A TO277A | AU2PG-M3/86A.pdf | |
![]() | TNPW1210255RBETA | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210255RBETA.pdf | |
![]() | TC1410NV713 | TC1410NV713 MICROCHIP MSOP-8 | TC1410NV713.pdf | |
![]() | M13A02-WBN1P | M13A02-WBN1P ST SMD or Through Hole | M13A02-WBN1P.pdf | |
![]() | LTC1737 | LTC1737 LT QSOP16 | LTC1737.pdf | |
![]() | ISP615-22 | ISP615-22 ISOCOM SOP8 | ISP615-22.pdf | |
![]() | DSPIC30F5011T-30I/PT | DSPIC30F5011T-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F5011T-30I/PT.pdf | |
![]() | 1N2276R | 1N2276R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2276R.pdf | |
![]() | LM101AT | LM101AT NS CAN | LM101AT.pdf | |
![]() | SNA-386-TR2 | SNA-386-TR2 RFMD SMD or Through Hole | SNA-386-TR2.pdf | |
![]() | MAX630CSA+ | MAX630CSA+ MAXIM SOP8 | MAX630CSA+.pdf | |
![]() | H1117L-3.3 | H1117L-3.3 ORIGINAL TO-223 | H1117L-3.3.pdf |