창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2004AIDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULN2004AI | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1003 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 7 NPN 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.6V @ 500µA, 350mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-17022-2 ULN2004AIDRE4 ULN2004AIDRE4-ND ULN2004AIDRG4 ULN2004AIDRG4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2004AIDR | |
| 관련 링크 | ULN200, ULN2004AIDR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C155K5RACTU | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C155K5RACTU.pdf | |
![]() | T495D107K006ATE150 | T495D107K006ATE150 KEMET SMD | T495D107K006ATE150.pdf | |
![]() | 54AC14DMAB | 54AC14DMAB NS SMD or Through Hole | 54AC14DMAB.pdf | |
![]() | SPC26-K90E | SPC26-K90E ORIGINAL FCDIP24() | SPC26-K90E.pdf | |
![]() | 143-224-002 50 | 143-224-002 50 PRX SMD or Through Hole | 143-224-002 50.pdf | |
![]() | B3SA003Z | B3SA003Z CiscoSystems BGA | B3SA003Z.pdf | |
![]() | IXGH25N100AU1 | IXGH25N100AU1 IXYS TO-247 | IXGH25N100AU1.pdf | |
![]() | K4S643232E-7P60 | K4S643232E-7P60 SAMSUNG TSOP | K4S643232E-7P60.pdf | |
![]() | BSM244F | BSM244F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM244F.pdf | |
![]() | SG4500GXH25 | SG4500GXH25 Toshiba module | SG4500GXH25.pdf | |
![]() | HA22002P | HA22002P ORIGINAL DIP | HA22002P.pdf | |
![]() | CAF13SL331K25AT | CAF13SL331K25AT KYOCERA 1206-8P | CAF13SL331K25AT.pdf |