창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2003PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2003PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2003PBF | |
관련 링크 | ULN200, ULN2003PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F500X2CAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CAT.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ115.pdf | |
![]() | TEESVB21C226K8R | TEESVB21C226K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21C226K8R.pdf | |
![]() | BV038-5081.0 | BV038-5081.0 Pulse 30 VAC 107mA | BV038-5081.0.pdf | |
![]() | K4E171611C-JC60 | K4E171611C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E171611C-JC60.pdf | |
![]() | SP6641BEK-L-5-0 | SP6641BEK-L-5-0 XR SMD or Through Hole | SP6641BEK-L-5-0.pdf | |
![]() | FHBC868 | FHBC868 FH SOP-89 | FHBC868.pdf | |
![]() | 215HCP5ALA11FG(RC415)200 | 215HCP5ALA11FG(RC415)200 ORIGINAL BGA | 215HCP5ALA11FG(RC415)200.pdf | |
![]() | LD27128A9(QD | LD27128A9(QD NULL NULL | LD27128A9(QD.pdf | |
![]() | SAA7352EL/G | SAA7352EL/G PHI BGA | SAA7352EL/G.pdf |