창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003P | |
| 관련 링크 | ULN2, ULN2003P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB2742V | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2742V.pdf | |
![]() | MCU08050D4871BP100 | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4871BP100.pdf | |
![]() | CP00053K300KE66 | RES 3.3K OHM 5W 10% AXIAL | CP00053K300KE66.pdf | |
![]() | HDP-15F | HDP-15F ORIGINAL SMD or Through Hole | HDP-15F.pdf | |
![]() | RC3216J751CS | RC3216J751CS SamsungElectro-Me SMD or Through Hole | RC3216J751CS.pdf | |
![]() | Q2100B-0009B | Q2100B-0009B AMCC PGA | Q2100B-0009B.pdf | |
![]() | 2SC2921P | 2SC2921P SANKEN SMD or Through Hole | 2SC2921P.pdf | |
![]() | nFORCE3 400 | nFORCE3 400 NVIDIA BGA | nFORCE3 400.pdf | |
![]() | BSV47A | BSV47A PHILIPSMOT CAN3 | BSV47A.pdf | |
![]() | HM91214 | HM91214 ORIGINAL DIP | HM91214.pdf | |
![]() | CY2308SI-3T | CY2308SI-3T Cypress SMD or Through Hole | CY2308SI-3T.pdf | |
![]() | K6T0808C1DTF70 | K6T0808C1DTF70 SAMSUNG TSOP28 | K6T0808C1DTF70.pdf |