창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003DI | |
| 관련 링크 | ULN20, ULN2003DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NEC2502-1 | NEC2502-1 NEC DIP-4 | NEC2502-1.pdf | |
![]() | X1600 216PLAKA24FG | X1600 216PLAKA24FG ORIGINAL BGA | X1600 216PLAKA24FG.pdf | |
![]() | LNK2W562MSEJBN | LNK2W562MSEJBN NICHICON DIP | LNK2W562MSEJBN.pdf | |
![]() | R5S72623P144F | R5S72623P144F N/A N A | R5S72623P144F.pdf | |
![]() | LM49270SQCT | LM49270SQCT NS QFN28LLP-28 | LM49270SQCT.pdf | |
![]() | C3225X7R1C156M | C3225X7R1C156M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C156M.pdf | |
![]() | EL817(F)C 09+ | EL817(F)C 09+ EVERLIGHT DIP4 | EL817(F)C 09+.pdf | |
![]() | 19-213-R6C-AP1Q2B-3T | 19-213-R6C-AP1Q2B-3T EVERLIGHT SMD | 19-213-R6C-AP1Q2B-3T.pdf | |
![]() | FOD3180T | FOD3180T Fairchi SMD or Through Hole | FOD3180T.pdf | |
![]() | K4G52324FG | K4G52324FG SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G52324FG.pdf | |
![]() | TPS65155RKPR | TPS65155RKPR TI QFN40 | TPS65155RKPR.pdf | |
![]() | BC6-P108-05 | BC6-P108-05 Tyco con | BC6-P108-05.pdf |