창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003D1013TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULN200x(A,D1) | |
| 기타 관련 문서 | ULN2003 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1149 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 7 NPN 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.6V @ 500µA, 350mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 1000 @ 350mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-2345-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003D1013TR | |
| 관련 링크 | ULN2003D, ULN2003D1013TR 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | AAFL | AAFL MAX SOT23-3 | AAFL.pdf | |
![]() | MN6748SML | MN6748SML PANASONIC DIP | MN6748SML.pdf | |
![]() | MC5156. | MC5156. NEC SIP11 | MC5156..pdf | |
![]() | LDEDA2220JA0N00 | LDEDA2220JA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEDA2220JA0N00.pdf | |
![]() | IMIC8750BYBT | IMIC8750BYBT CYPRESS TSSOP | IMIC8750BYBT.pdf | |
![]() | RFP1161 | RFP1161 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1161.pdf | |
![]() | MAX8891EXK31 | MAX8891EXK31 MAXIM SC70 | MAX8891EXK31.pdf | |
![]() | AS-M15SAH-R | AS-M15SAH-R Murata CALL | AS-M15SAH-R.pdf | |
![]() | HEF4007 | HEF4007 PHI SOP-14 | HEF4007.pdf | |
![]() | EFA0460P01 | EFA0460P01 RIC SMD or Through Hole | EFA0460P01.pdf |