창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003CDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003CDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003CDR | |
| 관련 링크 | ULN200, ULN2003CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPL10R0900JB313 | RES 0.09 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0900JB313.pdf | |
![]() | B57560G0145G000 | B57560G0145G000 EPCOS DIP | B57560G0145G000.pdf | |
![]() | LM3702XCBPX-308 | LM3702XCBPX-308 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3702XCBPX-308.pdf | |
![]() | DAC7631EB (TAPE/REEL) | DAC7631EB (TAPE/REEL) TI SMD or Through Hole | DAC7631EB (TAPE/REEL).pdf | |
![]() | MCP1701A-2502I/TO | MCP1701A-2502I/TO MICROCHIP SMTDIP | MCP1701A-2502I/TO.pdf | |
![]() | 36509-0003 | 36509-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 36509-0003.pdf | |
![]() | SB2510G | SB2510G TSC SMD or Through Hole | SB2510G.pdf | |
![]() | S3B SMC | S3B SMC ORIGINAL SMD or Through Hole | S3B SMC.pdf | |
![]() | TPC8034-H(TE12LQM) | TPC8034-H(TE12LQM) TOSHIBA NA | TPC8034-H(TE12LQM).pdf | |
![]() | TA8227APL.. | TA8227APL.. UTC DIP | TA8227APL...pdf |