창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2003APG(HZ2-31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2003APG(HZ2-31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2003APG(HZ2-31 | |
관련 링크 | ULN2003APG, ULN2003APG(HZ2-31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-20.000MAAV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-20.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RNCF1206BTT182R | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTT182R.pdf | |
![]() | 16MCS336MD2TER | 16MCS336MD2TER JAPAN SMD or Through Hole | 16MCS336MD2TER.pdf | |
![]() | 38001208 | 38001208 MOLEX SMD or Through Hole | 38001208.pdf | |
![]() | MBM1200D33AW | MBM1200D33AW ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM1200D33AW.pdf | |
![]() | HSMC555CN | HSMC555CN HSMC DIP8 | HSMC555CN.pdf | |
![]() | MAX4162ESA+T | MAX4162ESA+T Maxim 8-SOIC | MAX4162ESA+T.pdf | |
![]() | ATTIN13A-SSU | ATTIN13A-SSU ATMEL SOP | ATTIN13A-SSU.pdf | |
![]() | ME13003 | ME13003 FAIRCHILD DIP | ME13003.pdf | |
![]() | MAX1848ETH-T | MAX1848ETH-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1848ETH-T.pdf | |
![]() | CX28956-23/B63574-3 | CX28956-23/B63574-3 IPAIRGAIN QFP1414-80 | CX28956-23/B63574-3.pdf | |
![]() | M60002A-0107SP | M60002A-0107SP MIT DIP | M60002A-0107SP.pdf |