창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003APG(HZ2-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003APG(HZ2-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003APG(HZ2-09 | |
| 관련 링크 | ULN2003APG, ULN2003APG(HZ2-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQY221N3S | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | AQY221N3S.pdf | |
![]() | CRGH0805F383K | RES SMD 383K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F383K.pdf | |
![]() | MM74HC86N/MC74HC86N | MM74HC86N/MC74HC86N FAIRCHIL DIP | MM74HC86N/MC74HC86N.pdf | |
![]() | 25AA010A-I/SN | 25AA010A-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 25AA010A-I/SN.pdf | |
![]() | TDA8891H/N1B | TDA8891H/N1B NXP QFP | TDA8891H/N1B.pdf | |
![]() | BA6-7779-LCC ES | BA6-7779-LCC ES CONEXANT QFP | BA6-7779-LCC ES.pdf | |
![]() | P8257-2 | P8257-2 INT DIP | P8257-2.pdf | |
![]() | CA3123 | CA3123 INTERSIL DIP | CA3123.pdf | |
![]() | MD40 | MD40 JICHI 8SOP | MD40.pdf | |
![]() | 89110-0001 | 89110-0001 M/WSI SMD or Through Hole | 89110-0001.pdf | |
![]() | BZX50 | BZX50 ORIGINAL SMD | BZX50.pdf |