창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2003APG(HZ2-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2003APG(HZ2-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2003APG(HZ2-09 | |
관련 링크 | ULN2003APG, ULN2003APG(HZ2-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7104-12-1001 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7104-12-1001.pdf | |
![]() | AD545DH | AD545DH AD CAN | AD545DH.pdf | |
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![]() | P3100SB RP DO214 | P3100SB RP DO214 LITTELFUSE DO-214 | P3100SB RP DO214.pdf | |
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![]() | 0603COG4R7D050P07(0603-4.7P) | 0603COG4R7D050P07(0603-4.7P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603COG4R7D050P07(0603-4.7P).pdf | |
![]() | HB-1M1608-600JT | HB-1M1608-600JT CTC SMD | HB-1M1608-600JT.pdf | |
![]() | IBM39STB04501PBC05C | IBM39STB04501PBC05C IBM BGA | IBM39STB04501PBC05C.pdf | |
![]() | MAX184BCNG | MAX184BCNG MAX DIP | MAX184BCNG.pdf | |
![]() | C0603NPO4R7 | C0603NPO4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603NPO4R7.pdf |