창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003AIPW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULN2003AI | |
| PCN 설계/사양 | ULN2003A series 30/Apr/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1003 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 7 NPN 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.6V @ 500µA, 350mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-TSSOP | |
| 표준 포장 | 90 | |
| 다른 이름 | 296-27171-5 ULN2003AIPW-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003AIPW | |
| 관련 링크 | ULN200, ULN2003AIPW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U9R1CAT2A | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U9R1CAT2A.pdf | |
![]() | CX3225GB48000P0HPQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | IPP020N08N5AKSA1 | MOSFET N-CH TO220-3 | IPP020N08N5AKSA1.pdf | |
![]() | PTN1206E7060BST1 | RES SMD 706 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7060BST1.pdf | |
![]() | PHP00805E1142BBT1 | RES SMD 11.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1142BBT1.pdf | |
![]() | OPA177BZ | OPA177BZ BB DIP | OPA177BZ.pdf | |
![]() | XC17256XPC | XC17256XPC XILINX DIP | XC17256XPC.pdf | |
![]() | FGP90N30TU | FGP90N30TU ORIGINAL TO | FGP90N30TU.pdf | |
![]() | T89C51RD2-SMSCM | T89C51RD2-SMSCM TEMIC PLCC-68P | T89C51RD2-SMSCM.pdf | |
![]() | CL21B104KANC | CL21B104KANC ORIGINAL 0805 104K 25V | CL21B104KANC.pdf | |
![]() | 55063-0690 | 55063-0690 MOLEX SMD or Through Hole | 55063-0690.pdf | |
![]() | CY2149-55PC | CY2149-55PC CYPRESS DIP18 | CY2149-55PC.pdf |