창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2W3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6697-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2W3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2W3R9, ULH2W3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C102K2RACAUTO | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C102K2RACAUTO.pdf | |
![]() | CMF502K2100FKEK | RES 2.21K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K2100FKEK.pdf | |
![]() | HF8509-3-012 | HF8509-3-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF8509-3-012.pdf | |
![]() | STV2310D$5R | STV2310D$5R ST QFP | STV2310D$5R.pdf | |
![]() | BV13003T | BV13003T TAIWAN TO-220 | BV13003T.pdf | |
![]() | UPD41257V-12 | UPD41257V-12 NEC ZIP-16 | UPD41257V-12.pdf | |
![]() | 74LV164D,112 | 74LV164D,112 NXPSemiconductors 14-SOIC | 74LV164D,112.pdf | |
![]() | HT-F150TW | HT-F150TW HARVATEK LED | HT-F150TW.pdf | |
![]() | DCM-25W3P | DCM-25W3P ITTCANNON SMD or Through Hole | DCM-25W3P.pdf | |
![]() | SPLL-1199Y | SPLL-1199Y SMDI SMD or Through Hole | SPLL-1199Y.pdf | |
![]() | TPS54040DGQRG | TPS54040DGQRG TI MSOP8 | TPS54040DGQRG.pdf |