창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2W2R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6696-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2W2R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2W2R2, ULH2W2R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200MLXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLXAJ.pdf | |
![]() | 416F38025ITT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ITT.pdf | |
![]() | C300KR12E | RES CHAS MNT 0.12 OHM 10% 300W | C300KR12E.pdf | |
![]() | RE1206FRE07340KL | RES SMD 340K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07340KL.pdf | |
![]() | LM4250CJ-8 | LM4250CJ-8 HARRIS DIP-8 | LM4250CJ-8.pdf | |
![]() | 3LP01C6 | 3LP01C6 Say SOT-163 | 3LP01C6.pdf | |
![]() | MC80364K64L-10 | MC80364K64L-10 MOSYYS QFP | MC80364K64L-10.pdf | |
![]() | AP-1316 | AP-1316 KSSWIRING SMD or Through Hole | AP-1316.pdf | |
![]() | CR250DP-6 | CR250DP-6 MITSUBISHI MODULE | CR250DP-6.pdf | |
![]() | LT1129IS | LT1129IS ORIGINAL SOP-8 | LT1129IS.pdf | |
![]() | TDA983 | TDA983 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA983.pdf | |
![]() | BD9833 | BD9833 ROHM DIPSOP | BD9833.pdf |