창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2E120MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6690-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2E120MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2E120, ULH2E120MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1608S102ATD25 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608S102ATD25.pdf | |
![]() | 3362-502 | 3362-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3362-502.pdf | |
![]() | CS61534 | CS61534 CS PLCC28 | CS61534.pdf | |
![]() | IDT70V3599S133BFI | IDT70V3599S133BFI ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT70V3599S133BFI.pdf | |
![]() | CLT-110-02-L-D-BE | CLT-110-02-L-D-BE SAMTEC Stick | CLT-110-02-L-D-BE.pdf | |
![]() | X24165P | X24165P XICOR DIP8 | X24165P.pdf | |
![]() | 2964FTG | 2964FTG TOSHIBA QFN | 2964FTG.pdf | |
![]() | 2302-A2SHB | 2302-A2SHB GS SMD or Through Hole | 2302-A2SHB.pdf | |
![]() | M51215 | M51215 MITSUBISH SIP | M51215.pdf | |
![]() | TDB3-0515S | TDB3-0515S TRI-MAG DIP | TDB3-0515S.pdf | |
![]() | MAX9203EKA+ | MAX9203EKA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9203EKA+.pdf | |
![]() | TCMD-010-B-4 | TCMD-010-B-4 PDI SMD or Through Hole | TCMD-010-B-4.pdf |