창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2D220MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6689-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2D220MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2D220, ULH2D220MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 112MT40KB | 112MT40KB IR SMD or Through Hole | 112MT40KB.pdf | |
![]() | TSM1014IDT | TSM1014IDT ST SOP8 | TSM1014IDT.pdf | |
![]() | MX28F160C3BXAI-90 | MX28F160C3BXAI-90 MXIC BGA | MX28F160C3BXAI-90.pdf | |
![]() | GP05B60PD | GP05B60PD IR SMD or Through Hole | GP05B60PD.pdf | |
![]() | 0547220347+ | 0547220347+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220347+.pdf | |
![]() | AFFH1-**ST-18.67-4.6(2.54mm)(03TO40) | AFFH1-**ST-18.67-4.6(2.54mm)(03TO40) ORIGINAL SMD or Through Hole | AFFH1-**ST-18.67-4.6(2.54mm)(03TO40).pdf | |
![]() | IXO689C | IXO689C SANYO SMD or Through Hole | IXO689C.pdf | |
![]() | SN74ALVCHR16601 | SN74ALVCHR16601 TI SSOP | SN74ALVCHR16601.pdf | |
![]() | VJ2225Y474KXATM | VJ2225Y474KXATM VISHAY SMD | VJ2225Y474KXATM.pdf | |
![]() | XIFR1611 | XIFR1611 AMI SMD or Through Hole | XIFR1611.pdf | |
![]() | KF29F020-T4-90 | KF29F020-T4-90 ORIGINAL DIP | KF29F020-T4-90.pdf | |
![]() | C322C102F1G5CA | C322C102F1G5CA KEMET SMD | C322C102F1G5CA.pdf |