창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2D100MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6687-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2D100MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2D100, ULH2D100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR71E475KA88K | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR71E475KA88K.pdf | |
![]() | UM41256-15 | UM41256-15 ORIGINAL DIP16 | UM41256-15.pdf | |
![]() | 74AC11000DE4 | 74AC11000DE4 TI SOIC | 74AC11000DE4.pdf | |
![]() | 302-05102-14 | 302-05102-14 ACT SMD or Through Hole | 302-05102-14.pdf | |
![]() | K9F1208U0A-YCB0 | K9F1208U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1208U0A-YCB0.pdf | |
![]() | TA24C04 | TA24C04 ORIGINAL SOPDIP | TA24C04.pdf | |
![]() | PSF21150HV1.4 | PSF21150HV1.4 Infineon MQFP-64 | PSF21150HV1.4.pdf | |
![]() | 1008 150NH | 1008 150NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008 150NH.pdf | |
![]() | 5962-8961405MXA | 5962-8961405MXA ORIGINAL DIP | 5962-8961405MXA.pdf | |
![]() | SG5544 | SG5544 ORIGINAL DIP-8 | SG5544.pdf | |
![]() | SAF-XC856 | SAF-XC856 INFINEON Navis | SAF-XC856.pdf | |
![]() | CE82F-13.824MHZ-FR4-EC-B | CE82F-13.824MHZ-FR4-EC-B RALTRON SMD or Through Hole | CE82F-13.824MHZ-FR4-EC-B.pdf |