창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULH2C180MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULH | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6685-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULH2C180MNL1GS | |
관련 링크 | ULH2C180, ULH2C180MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DMNH10H028SK3-13 | MOSFET N-CH 100V 55A TO252 | DMNH10H028SK3-13.pdf | |
![]() | APX809-29SAG-7 TEL:82766440 | APX809-29SAG-7 TEL:82766440 DIODES SOT23 | APX809-29SAG-7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S1WB(A)60-7102 | S1WB(A)60-7102 SHINDENGEN SMD or Through Hole | S1WB(A)60-7102.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-1.5440-T | CB3LV-3C-1.5440-T CTS SMD | CB3LV-3C-1.5440-T.pdf | |
![]() | IFR3000ZKAH | IFR3000ZKAH QUALCOMM TQFP48 | IFR3000ZKAH.pdf | |
![]() | P6SMBJ9.0A | P6SMBJ9.0A VISHAY/DIODES SMB | P6SMBJ9.0A.pdf | |
![]() | TMX320C5PQ80 | TMX320C5PQ80 ORIGINAL PQFP | TMX320C5PQ80.pdf | |
![]() | DN74LS38 | DN74LS38 MAT DIP | DN74LS38.pdf | |
![]() | MAX6348UR38 | MAX6348UR38 MAXIM SOT-23 | MAX6348UR38.pdf | |
![]() | MLX15246240 | MLX15246240 MOL CONN | MLX15246240.pdf | |
![]() | K5D5613HCA-D075 | K5D5613HCA-D075 SAMSUNG BGA | K5D5613HCA-D075.pdf | |
![]() | MM1323XV-1 | MM1323XV-1 MITSUMI SSOP | MM1323XV-1.pdf |