창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2G5R6MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 64mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2G5R6MPD | |
| 관련 링크 | ULD2G5, ULD2G5R6MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB7322V | RES SMD 73.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB7322V.pdf | |
![]() | C30737LH-230-83A | Photodiode 650nm 220µs 6-CLCC | C30737LH-230-83A.pdf | |
![]() | IDT70V261L25PFG | IDT70V261L25PFG IDT TQFP | IDT70V261L25PFG.pdf | |
![]() | 30*16*1.5 | 30*16*1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30*16*1.5.pdf | |
![]() | CS9817S | CS9817S ORIGINAL QFP | CS9817S.pdf | |
![]() | SN75ALS170AJ | SN75ALS170AJ TI SMD or Through Hole | SN75ALS170AJ.pdf | |
![]() | 8050S T/B | 8050S T/B UTC TO92 | 8050S T/B.pdf | |
![]() | LTC3411EMSTR | LTC3411EMSTR LT MSSOP | LTC3411EMSTR.pdf | |
![]() | 6000uf400vdc | 6000uf400vdc NA SMD or Through Hole | 6000uf400vdc.pdf | |
![]() | HYNV128K8D-120 | HYNV128K8D-120 HIPER SMD or Through Hole | HYNV128K8D-120.pdf | |
![]() | RG82G4300MQS QD80 | RG82G4300MQS QD80 INTEL BGA | RG82G4300MQS QD80.pdf | |
![]() | K9WBG08U1A-PIBO | K9WBG08U1A-PIBO SAMSUNG TSSOP48 | K9WBG08U1A-PIBO.pdf |