창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2G3R3MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13900-2 493-13900-2-ND 493-13900-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2G3R3MPD6TD | |
| 관련 링크 | ULD2G3R3, ULD2G3R3MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCGB27M000F3G00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3G00R0.pdf | |
![]() | CL108 | CL108 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL108.pdf | |
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![]() | SPU01N50 | SPU01N50 infineon TO-251 | SPU01N50.pdf | |
![]() | 2SC3327A PBF | 2SC3327A PBF TOS SMD or Through Hole | 2SC3327A PBF.pdf | |
![]() | A8480ECGLT-T | A8480ECGLT-T Allegro 9-lead CSP | A8480ECGLT-T.pdf | |
![]() | FX2M1-44P-1.27DSL | FX2M1-44P-1.27DSL HRS SMD or Through Hole | FX2M1-44P-1.27DSL.pdf | |
![]() | SIGC16T120CL | SIGC16T120CL INFINEON SMD or Through Hole | SIGC16T120CL.pdf | |
![]() | V53V16258HK25 | V53V16258HK25 V SOP | V53V16258HK25.pdf | |
![]() | LSP2200CALR-2.63V | LSP2200CALR-2.63V LITEON SOT23-3 | LSP2200CALR-2.63V.pdf |