창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2D2R2MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13855-2 493-13855-2-ND 493-13855-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2D2R2MED1TD | |
| 관련 링크 | ULD2D2R2, ULD2D2R2MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCGB48M000F4G00R0 | 48MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB48M000F4G00R0.pdf | |
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![]() | XJ-9317 | XJ-9317 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ-9317.pdf | |
![]() | AD524CDZ | AD524CDZ ANALOGDEVICESGMBH DIPSOP | AD524CDZ.pdf | |
![]() | HSJ1406-01-020 | HSJ1406-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1406-01-020.pdf | |
![]() | DF20G-10DP-1V(50) | DF20G-10DP-1V(50) HRS SMD or Through Hole | DF20G-10DP-1V(50).pdf | |
![]() | PIC24F564GA002-I/SP | PIC24F564GA002-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24F564GA002-I/SP.pdf | |
![]() | PZU14B2L | PZU14B2L NXP SOD323 | PZU14B2L.pdf | |
![]() | WSL-12060.051%R79 | WSL-12060.051%R79 VISHAY SMD or Through Hole | WSL-12060.051%R79.pdf | |
![]() | LA6339AM-TEL61 | LA6339AM-TEL61 SANYO SOP | LA6339AM-TEL61.pdf |