창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULA6DVA014DCGHP1Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULA6DVA014DCGHP1Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULA6DVA014DCGHP1Q | |
관련 링크 | ULA6DVA014, ULA6DVA014DCGHP1Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 200VXR330MEFCSN25X25 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | 200VXR330MEFCSN25X25.pdf | |
![]() | R3J3K0E | RES 3K OHM 3W 5% RADIAL | R3J3K0E.pdf | |
![]() | B07B-PAKK-1(LF)(SN) | B07B-PAKK-1(LF)(SN) JST SMD | B07B-PAKK-1(LF)(SN).pdf | |
![]() | PIC17C756A-16I/PT | PIC17C756A-16I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756A-16I/PT.pdf | |
![]() | 17-8951-226 | 17-8951-226 M SMD or Through Hole | 17-8951-226.pdf | |
![]() | 809LENB713 | 809LENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809LENB713.pdf | |
![]() | LM3671TLX-1.5/NOPB | LM3671TLX-1.5/NOPB NATIONAL BGA5 | LM3671TLX-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | GF-GO7900GSN-A2 | GF-GO7900GSN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900GSN-A2.pdf | |
![]() | HM6718 /BCE | HM6718 /BCE ORIGINAL SMD or Through Hole | HM6718 /BCE.pdf | |
![]() | 8618P9 | 8618P9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8618P9.pdf | |
![]() | CN1185 CN1185 | CN1185 CN1185 ORIGINAL TSSOP16 | CN1185 CN1185.pdf | |
![]() | IX0930 | IX0930 SHARP DIP | IX0930.pdf |