창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULA6DSA019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULA6DSA019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULA6DSA019 | |
| 관련 링크 | ULA6DS, ULA6DSA019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C155K4RACTU | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C155K4RACTU.pdf | |
![]() | SPIA4012-6R8M-N | SPIA4012-6R8M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SPIA4012-6R8M-N.pdf | |
![]() | LP2966IMM-2828- | LP2966IMM-2828- NATIONAL* TSSOP-8 | LP2966IMM-2828-.pdf | |
![]() | TCC200B-A-R3 | TCC200B-A-R3 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R3.pdf | |
![]() | SCH5237-NS | SCH5237-NS SMSC QFP | SCH5237-NS.pdf | |
![]() | M30627MHP-233GP | M30627MHP-233GP MITSUBISHI TQFP128 | M30627MHP-233GP.pdf | |
![]() | XR16C864CQ/ | XR16C864CQ/ EXAR SMD or Through Hole | XR16C864CQ/.pdf | |
![]() | PI-1002S | PI-1002S TOKIN SMD or Through Hole | PI-1002S.pdf | |
![]() | EVA_LED_SAMSUNGWW511TO | EVA_LED_SAMSUNGWW511TO Glyn SMD or Through Hole | EVA_LED_SAMSUNGWW511TO.pdf | |
![]() | YR446-3 | YR446-3 ORIGINAL DIP | YR446-3.pdf | |
![]() | SPW20N60C3 TO3P | SPW20N60C3 TO3P ORIGINAL TO3P | SPW20N60C3 TO3P.pdf | |
![]() | LSC408044FC | LSC408044FC MOT QFP | LSC408044FC.pdf |