창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULA60SA019H6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULA60SA019H6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULA60SA019H6 | |
| 관련 링크 | ULA60SA, ULA60SA019H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0201F205K | RES SMD 205K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F205K.pdf | |
| 4310M-102-182LF | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 10SIP | 4310M-102-182LF.pdf | ||
![]() | 315300090035 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090035.pdf | |
![]() | 24C02CI/ST | 24C02CI/ST Microchip SMD or Through Hole | 24C02CI/ST.pdf | |
![]() | IS43R83200B | IS43R83200B ORIGINAL TSOP2(66) | IS43R83200B.pdf | |
![]() | 25X64BV1G | 25X64BV1G WINBOND QFN | 25X64BV1G.pdf | |
![]() | BTA06-600A/B/C | BTA06-600A/B/C ST TO-220 | BTA06-600A/B/C.pdf | |
![]() | LTC1437ACG | LTC1437ACG LT SMD or Through Hole | LTC1437ACG.pdf | |
![]() | MI-J71-IA | MI-J71-IA VICOR SMD or Through Hole | MI-J71-IA.pdf | |
![]() | CS-5LN | CS-5LN ORIGINAL SMD or Through Hole | CS-5LN.pdf | |
![]() | ECEA1HGE101HSE100/50BL | ECEA1HGE101HSE100/50BL Matsushita SMD or Through Hole | ECEA1HGE101HSE100/50BL.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2R26(**) | DF11-18DS-2R26(**) Hirose SMD or Through Hole | DF11-18DS-2R26(**).pdf |