창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULA3PB038E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULA3PB038E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULA3PB038E2 | |
관련 링크 | ULA3PB, ULA3PB038E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y151JXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y151JXEAT5Z.pdf | |
![]() | A500K180-FG256 | A500K180-FG256 ACTEL BGA | A500K180-FG256.pdf | |
![]() | CSM360W65SGU100 | CSM360W65SGU100 LUM SMD or Through Hole | CSM360W65SGU100.pdf | |
![]() | RIC25CL64 | RIC25CL64 ORIGINAL SOP8 | RIC25CL64.pdf | |
![]() | E36F351CPN103MFK0M | E36F351CPN103MFK0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F351CPN103MFK0M.pdf | |
![]() | W82782D | W82782D Winbond QFP | W82782D.pdf | |
![]() | XC18V02tm-IVQ44AEN | XC18V02tm-IVQ44AEN XILINX QFP44 | XC18V02tm-IVQ44AEN.pdf | |
![]() | BF1001C315 | BF1001C315 SUNNY ROHS | BF1001C315.pdf | |
![]() | 207441-7 | 207441-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207441-7.pdf | |
![]() | HCT138MX | HCT138MX FSC SOP | HCT138MX.pdf | |
![]() | E54HC0.4C-A | E54HC0.4C-A MITS SMD or Through Hole | E54HC0.4C-A.pdf | |
![]() | 3SK191/N1 | 3SK191/N1 HITACHI SMD or Through Hole | 3SK191/N1.pdf |